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    深圳市福田区支持集成电路产业发展若干措施

    作者:宏创为高新欧宝娱乐代理申请发布时间:2020-05-18 16:50:48

      第一条  为了深入实施创新驱动发展战略,聚焦落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略,落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署,进一步优化福田区集成电路上下游产业布局,谋划第三代半导体产业发展,切实抢占新一轮集成电路、第三代半导体产业发展的制高点,现根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于加快集成电路产业发展的若干措施》和《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》等有关规定,在《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》《深圳市福田区支持科技创新发展若干政策》基础上,针对集成电路、第三代半导体产业制定如下措施。

      第二条  本措施适用于注册登记、税务关系、统计关系在福田区,具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路类企业、机构或组织(以下合称企业)及人才。

      第三条  产业基金支持

      福田引导基金根据《深圳市福田区政府投资引导基金管理办法》,优先出资于在福田区注册的集成电路类子基金,吸引社会资金集聚形成资本供给效应,子基金为企业提供天使投资、股权投资、投后增值等多层次服务。

      第四条  政府物业租赁支持

      上年度在福田区综合贡献300万元以上(含)的,申请租用政府物业作为自用办公用房的集成电路企业,经区科技创新局备案认可,按企业上年度综合贡献考核情况进行租赁支持,满足综合贡献/5000(元/平方米)的面积部分按市场评估价的50%为基准价予以租赁,其余面积按市场评估价予以租赁,连续支持三年,每年考核一次。享受租赁支持期间不得转租和改变租赁用途。正在租用福田区政府产业用房的企业,须满足现有租赁合同在当年度到期或有新增办公用房需求的条件。

      第五条  科技金融信贷贴息支持

      科技孵化贷。对在合作银行获得贷款金额为50万元(含)至500万元(含)为期一年的贷款并于放款当年在区科技创新局成功备案的企业,在贷款期间未发生逾期还款等违约行为的,按时还清贷款本息后,可申请贷款利息50%的支持,通过指定担保机构贷款的可同时申请全额担保费支持,单个企业每年合计支持最高120万元。

      科技成长贷。对在合作银行获得贷款金额为500万元至4000万元(含)为期一年的贷款并于放款当年在区科技创新局成功备案的集成电路行业的国家高新或深圳市高新企业,在贷款期间未发生逾期还款等违约行为的,按时还清贷款本息后,可申请贷款利息50%的支持,通过指定担保机构贷款的可同时申请全额担保费支持,单个企业每年合计支持最高200万元。

      此项目与区政府其他政策中的“科技金融信贷贴息支持”不可重复申请。

      第六条 支持核心技术攻关配套

      对上年度获得《关于加快集成电路产业发展的若干措施》中“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业,按其获得市级资金支持的50%,给予配套支持。

      第七条  鼓励企业上市募资支持

      鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司直接融资方式募集资金,分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的,给予最高不超过100万元资助;首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的,给予最高不超过300万元资助;首次公开发行股票,并在境内A股上市的,给予最高不超过600万元资助。

      此项目与区政府其他政策中的上市支持不可重复申请。

      第八条  科技立项及奖励配套支持

      针对集成电路企业,对上年度获得国家最高科技奖的奖励400万元;对上年度获得国家科技进步奖特等奖的奖励200万元;对上年度获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖一等奖的均奖励150万元;对上年度获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖二等奖的均奖励75万元;对上年度获得广东省科学技术奖突出贡献奖的奖励300万元;对上年度获得广东省科学技术奖特等奖且属第一完成单位的企业或个人奖励150万元;对上年度获得广东省或深圳市科学技术奖一等奖、二等奖、三等奖且属第一完成单位的企业或个人分别奖励40万元、20万元、15万元。

      对上年度获得深圳市科技创新委技术攻关立项的企业,按其获得资金支持的50%,给予最高100万元的配套支持。

      此项目与区政府其他政策中的“科技立项及奖励配套支持”不可重复申请。

      第九条  集成电路购买IP支持

      按照上年度企业购买IP合同实际支付金额的20%予以支持,单个企业每年支持总额最高200万元。

      第十条  集成电路MPW支持

      按照上年度企业MPW合同实际支付金额的20%予以支持,单个企业每年支持总额最高200万元。

      第十一条  集成电路流片支持

      按照上年度企业正式流片合同实际支付金额的20%予以支持,单个企业每年支持总额最高200万元。

      第十二条  限制和除外情形

      “科技立项及奖励配套支持”受统计关系限制,其余项目不受统计关系限制。“科技金融信贷贴息支持”“科技立项及奖励配套支持”不受企业上一年度在福田综合贡献的限制。“科技立项及奖励配套支持”不受同一企业年度区产业资金支持总额限制。

      企业同一项目已获区政府其他政策支持的,本措施不重复支持。

      本措施支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。

      被国家、省、市相关部门列入失信联合惩戒对象名单的企业不予支持。若获得本措施支持的企业违反承诺,区政府有权追回相关支持,并将该企业列入区政府失信企业名单。

      第十三条  本措施自发布之日起10日后施行,至2022年12月31日止,由区科技创新局负责解释。

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